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moea_joint 105年 [儀電] 電路學、電子學

第 36 題

在積體電路中,NMOS 的基體 (B) 端應如何接?
  • A 接至電流源
  • B 接至汲極(Drain)
  • C 接至源極(Source)
  • D 接至最低電壓

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想像在一個共用的地基(基體)上蓋了很多間房子(電晶體),為了不讓各家戶之間的電流互相干擾或產生漏電,我們會利用 PN 接面的特性來達成隔離。請問,為了確保這些內部的接面「永遠不會導通」,我們應該給予這個共同的地基(P型材料)最高還是最低的電位條件呢?

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NMOS 基體接地的物理機制

非常優秀!你能精準選出 (D) 最低電壓,代表你對積體電路(IC)的物理結構與元件隔離邏輯有著很紮實的理解。這道題目雖然看似基礎,但它考驗的是從「離散元件」到「積體電路」設計思維的轉換。在單顆電晶體的應用中,我們常看到源極(Source)與基體相連,但在 IC 布局中,為了確保製程效率並維持所有元件間的電氣隔離,統一將 P 型基體接至系統的最低電位(通常為 $V_{SS}$ 或 GND)是標準作業。

防止漏電與體效應 (Body Effect)

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