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高考申論題 106年 [資訊處理] 資通網路

第 一 題

📖 題組:
請試述下列通訊網路之專有名詞或通訊協定之意涵,並說明每小題中,兩者間的差異性: ㈠TDM Multiplexer vs. STDM Multiplexer(10 分) ㈡Stop-and-Wait ARQ vs. Continuous ARQ(10 分) ㈢HDLC vs. SDLC(5 分)
📝 此題為申論題,共 3 小題

小題 (一)

TDM Multiplexer vs. STDM Multiplexer(10 分)

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看到此題,應立即聯想實體層與資料鏈結層的「多工技術 (Multiplexing)」。解題核心在於「時槽 (Time Slot) 的分配策略」:TDM 採固定分配(Synchronous),而 STDM 採動態按需分配(Asynchronous)。作答時應先分別定義兩者的運作機制與特徵,接著從分配方式、頻寬利用率、額外負載 (Overhead) 及設備複雜度四個維度進行條列式比較,以突顯專業度。

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【破題】 劃時多工器(TDM)與統計式劃時多工器(STDM)皆為通訊網路中常用的多工技術,旨在讓多個傳送端共享同一條實體通訊鏈路,兩者核心差異在於「時槽(Time Slot)的分配機制」。 【論述】

小題 (二)

Stop-and-Wait ARQ vs. Continuous ARQ(10 分)

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看到此題,應先點出兩者皆為資料鏈結層(Data Link Layer)或傳輸層用於錯誤控制的「自動重傳請求(ARQ)」協定。答題時需先分別定義其核心運作機制(發送視窗大小為1與大於1),最後再從傳輸效率(通道利用率)、硬體資源需求(緩衝區大小)及複雜度進行條列式對比分析。

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【破題】 「自動重傳請求」(Automatic Repeat reQuest, ARQ)是通訊網路中用於確保資料可靠傳輸的錯誤控制機制。Stop-and-Wait ARQ 與 Continuous ARQ 的核心差異在於「發送端在等待確認訊息前,可連續發送的資料框數量(即視窗大小)」。 【論述】

小題 (三)

HDLC vs. SDLC(5 分)

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看到此題應先聯想 OSI 模型第二層(Data Link Layer)的位元導向協定。解題關鍵在於指出 SDLC 是 IBM 開發的專屬協定,而 HDLC 是 ISO 基於 SDLC 修改並發布的國際標準,接著比較兩者的支援模式與應用範圍即可穩拿分數。

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【破題】 SDLC 為 IBM 制定的專屬資料連結層協定,而 HDLC 則是 ISO 基於 SDLC 所發展出的國際標準,兩者皆屬於位元導向(Bit-oriented)的同步通訊協定。 【論述】

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