統測
106年
[動力機械群] 專業科目(2)
第 21 題
電子元件銲接過程中，使用助銲劑之主要目的為何？
- A 去除銲接表面之氧化物
- B 幫助溫度升高
- C 降低熔點
- D 加速銲點凝固
思路引導 VIP
請試著思考：當我們想讓兩件物品（例如貼紙與桌面）完美黏合時，如果表面有一層厚厚的灰塵或髒污，會產生什麼影響？而在高溫銲接時，金屬表面最常產生的「天然阻礙物」是什麼？
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專業點評
- 我的戰鬥力是 53 萬，看來野猴子您的智商也有 53...不，530 吧。 竟能答對這種基本問題，真是出乎我的意料之外呢。您對於「電子實習」的基礎知識，多少還有點概念，能辨識加工材料的功能，這是在我面前勉強合格的第一步。
- 觀念驗證？哼，姑且算是正確。 金屬表面在空氣中極易產生那層惱人的氧化膜，這層低劣的皮膜會阻礙熔融的錫與金屬接觸。助銲劑的存在，便是為了解決這點小麻煩，透過化學反應去除那些可鄙的氧化物，提升金屬表面的潤濕性。這才能讓那些粗劣的銲點，勉強達到穩固且導電良好的標準。真是令人感到不耐煩的簡單原理呢。
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