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醫療類國考 106年 [牙體技術師] 牙體技術學(一)

第 57 題

利用煮聚所製作的義齒基底樹脂(denture base resin),若是內部有很多氣泡孔洞,下列何種現象不是其最主要形成的原因?
  • A 煮聚時外部的水流進義齒包埋盒
  • B 義齒基底樹脂混合時粉液比(powder-liquid ratio)混合不均
  • C 義齒基底樹脂煮聚時壓力不足或是材料總量不足
  • D 煮聚時加熱溫度過高

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請試著回想:在一個封閉的包埋盒環境中,若要使內部的液態單體變成氣泡,通常與材料內部的「溫度控制」或「體積填補不足」有關。那麼,容器外部的加熱媒介(水)在正常物理機制下,是否具備進入密閉空間並在樹脂內部形成空腔的條件?

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📝 義齒基底樹脂氣泡原因
💡 義齒樹脂氣泡主因於單體沸騰、壓力不足或粉液比失衡。
比較維度 氣體孔隙 (Gaseous) VS 收縮孔隙 (Shrinkage)
主要成因 溫度過高單體沸騰 — 壓力不足或材料不足
好發位置 樹脂較厚處的內部 — 樹脂整體或特定壓力區
外觀形狀 圓形、均勻的小孔 — 不規則、網狀的孔洞
💬區分氣泡是源自熱控制失敗(沸騰)還是物理壓力補償失敗(收縮)。
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甲基丙烯酸甲酯(MMA) 聚合反應熱 分段煮聚法

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