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高考申論題 107年 [材料工程] 材料科學與工程

第 一 題

📖 題組:
請說明下列有關金屬材料與差排(dislocation)的性質與現象各項描述是否正確,無論是否有誤,均需敘明其原因。(每小題 5 分,共 25 分)
📝 此題為申論題,共 5 小題

小題 (一)

螺旋差排(screw dislocation)與刃差排(edge dislocation)兩種差排,其柏格斯向量(Burgers vector)與差排線(dislocation line)皆是相互垂直的。

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看到此題,應立即聯想差排的幾何定義。判定差排種類的核心物理量為「柏格斯向量(Burgers vector)」與「差排線(dislocation line)」的空間幾何關係,回憶刃差排(額外半原子面)與螺旋差排(螺旋梯狀滑移)的微觀晶格畸變特徵即可精確破題。

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【破題】 描述錯誤。 差排的種類是由「柏格斯向量(Burgers vector, $\vec{b}$)」與「差排線向量(dislocation line vector, $\vec{t}$)」兩者的空間幾何關係來決定,螺旋差排與刃差排的幾何特徵截然不同。

小題 (二)

為提升金屬材料的強度,通常採用晶粒細化(grain refinement)、固溶強化(solid-solution strengthening)及應變強化(strain hardening)方式,這些強化方式皆與差排移動無關。

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看到此題,應立刻聯想到金屬塑性變形的本質即為『差排的滑移』。解題關鍵在於直接點出敘述的錯誤,並分別利用微觀力學與晶體缺陷的觀點(晶界阻礙、應力場交互作用、差排糾結),論證這三種強化機制的核心原理皆是『阻礙差排移動』。

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【破題】 描述錯誤。 金屬材料發生巨觀塑性變形的微觀本質,即是差排(dislocation)在滑移面上發生運動。因此,提升金屬材料強度(即提高屈服強度)的核心機制,必定是透過各種微觀障礙物來「阻礙差排移動」。

小題 (三)

金屬材料在進行同一條件的加工與退火(annealing)時,純金屬會比合金來得容易得到晶粒細化的效果。

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看到此題,應立即聯想「再結晶晶粒尺寸」由「成核率(N)」與「成長率(G)」的相對大小決定。需分別從加工階段的「儲存應變能差異(差排密度)」與退火階段的「溶質拖曳效應(Solute drag)」來比較純金屬與合金的微觀機制,進而判斷何者更容易細化。

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【解答】描述錯誤。 【微觀機制解析】 金屬材料在再結晶退火後的晶粒大小,取決於「成核率(Nucleation rate, $N$)」與「晶粒成長率(Growth rate, $G$)」的相對比值。$N/G$ 比值越大,最終獲得的晶粒越細小。在相同的加工與退火條件下,合金比純金屬更容易獲得晶粒細化的效果,其微觀機制如下:

小題 (四)

純金屬的再結晶溫度(recrystallization temperature)會比添加合金元素後之合金的再結晶溫度來得高。

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看到此題,應立即聯想「再結晶的驅動力與阻力」。再結晶依賴晶界的遷移,思考添加合金元素(溶質原子)後,其在晶界與差排處的偏析會如何產生「溶質拖曳效應(Solute drag effect)」,從而推導出晶界移動變難、所需熱能增加,進而判斷溫度的升降。

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【破題】 描述錯誤。純金屬的再結晶溫度應「低於」(而非高於)添加合金元素後之合金的再結晶溫度。 【論述】

小題 (五)

奈米材料的奈米晶粒在高溫下會晶粒成長(grain growth),主要是因為晶粒過小沒有差排之故。

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看到「晶粒成長(grain growth)」,應立即反射退火三階段中各自的驅動力。回復與再結晶的驅動力是「降低差排造成的應變能」,而晶粒成長的驅動力則是「減少總晶界面積以降低系統晶界能」。藉此明確區分差排與晶粒成長的因果關係。

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【破題】 描述錯誤。 【論述】

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