醫療類國考
107年
[牙體技術師] 牙體技術學(二)
第 28 題
有關牙冠補綴物包埋的敘述，下列何者錯誤？
- A 置放鑄造環底墊（襯裡）可以吸收包埋材內部多餘的水分
- B 使用界面活性劑是為了使蠟型與包埋材間的濕潤（wetting）良好
- C 理想的包埋材需有良好的強度來抵抗鑄造時的壓力
- D 快速加熱型包埋材使用法因為結合劑（binder）比率較多，所以熱膨脹較小，凝固膨脹較大
思路引導 VIP
請試著思考：在牙冠鑄造過程中，金屬冷卻後會收縮。為了讓鑄出的牙冠尺寸精準，包埋材必須發生「膨脹」來補償。那麼，在一個堅硬且固定的金屬鑄造環內，我們放入柔軟的底墊（Liner），是為了控制水分的去向，還是為了給包埋材留出「擴張的空間」？如果底墊隨意吸走混合好的水份，對包埋材的物理性質會產生什麼負面影響？
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專業解析：精準掌握牙科材料學
- 大力肯定：做得好！這題考驗的是對鑄造環底墊 (Ring liner) 物理機制與水分平衡的細膩理解，你能精準辨別選項中的陷阱，顯示你的臨床基礎非常紮實！
- 觀念驗證：
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