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高考申論題 108年 [工業設計] 材料及製造程序(包括金屬及塑膠)

第 一 題

📖 題組:
二、(一)軟銲(soldering)與硬銲(brazing)有何區別?(10 分) (二)請就軟銲與硬銲的填料與接合材料種類,分別各舉一個工程應用實例說明。(10 分)
📝 此題為申論題,共 2 小題

小題 (一)

(一)軟銲(soldering)與硬銲(brazing)有何區別?(10 分)

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看到軟銲與硬銲的比較題,首先應立即聯想到核心分界點:填料熔點 450°C(840°F)。作答時,應從「加工溫度界線」、「填料材質」、「接合強度與冶金機制」及「對母材的熱影響」四個維度進行條列式對比,並務必附上關鍵的專業英文術語(如 Filler metal, Capillary action)。

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【破題】 軟銲(Soldering)與硬銲(Brazing)皆屬於固-液相接合製程(Solid-liquid state joining process),其共通特徵為接合過程中「母材(Base metal)皆不熔化」,僅熔化「填加金屬(Filler metal)」,並藉由毛細作用(Capillary action)將液態填料滲入接合縫隙中。兩者最核心的區別在於操作溫度界線與接合強度的差異。 【論述】

小題 (二)

(二)請就軟銲與硬銲的填料與接合材料種類,分別各舉一個工程應用實例說明。(10 分)

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解題時應將軟銲與硬銲拆分為兩個獨立區塊,分別精準列出「填料」、「接合母材」與「具體工程實例」。思考時應聯想兩者因「加工溫度(450°C為界)」及「結合強度」的不同,從而決定了軟銲多用於電子業(需低熱應力保護元件),而硬銲多用於機械設備或管路業(需較高結構強度)。

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【破題】 軟銲(Soldering)與硬銲(Brazing)的材料選擇與應用,主要取決於製程工作溫度(以450°C為界)以及對接合點機械強度的需求。兩者皆利用毛細作用(Capillary action)使熔融填料滲入母材間隙完成接合。 【論述】

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