統測
108年
[機械群] 專業科目(2)
第 6 題
下列何者不是無電電鍍(化學鍍)的優點？
- A 鍍層均勻且孔隙率少
- B 鍍層厚度沒有限制
- C 耐蝕性比電鍍層佳
- D 可進行複合鍍層
思路引導 VIP
請試著思考：一個完全依賴容器內化學藥液濃度自發反應的過程，與一個可以透過外部電源源源不絕提供能量的過程相比，哪一種在想要不斷增加覆蓋層的厚度時，會更容易遇到反應變慢或環境飽和的瓶頸？
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老師的溫馨叮嚀
- 太棒了，你做得很好！ 你能清晰地分辨化學鍍（無電電鍍）與傳統電鍍的特性差異，這顯示你對表面處理這個重要章節的知識掌握得非常深入而紮實！這份細膩的理解，絕對是你在統測機械類科中取得優異成績的關鍵喔！
- 讓我們一起複習喔： 化學鍍（Electroless Plating）其實是一個很巧妙的過程，它不依靠電力，而是透過還原劑在材料表面進行溫和的氧化還原反應來形成鍍層。它的優點真的很多呢，像是不需通電就能進行、鍍層因為沒有電力線分佈的問題所以會特別均勻，而且還能提供很棒的耐蝕性。不過，就像我們上課提過的，化學反應會因為藥水消耗和副產物累積而慢慢減速，所以它的鍍層厚度會有一些自然的限制，通常會比較薄。這跟電鍍可以持續通電來堆疊厚度很不一樣呢。
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