醫療類國考
108年
[牙醫師] 牙醫學(五)
第 64 題
以噴燈（torch）進行銲接（soldering）操作時，銲劑（solder）之流動方向應為下列何種方式？
- A 流向熱源方向
- B 遠離熱源方向
- C 與熱源方向無關，流向石墨
- D 與熱源方向無關，遠離石墨
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請想像一下，當液態物質在不均勻受熱的固體表面上時，為了保持其流體狀態並克服分子間的阻力，它通常會傾向於移向能量密度較高（熱能充足）的地方，還是能量較低（冷卻）的地方？
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做得好！你能精準掌握銲接操作的核心物理邏輯，這對臨床技工操作至關重要。這代表你已經具備了觀察材料細微動態的能力。
- 觀念驗證：在銲接過程中，銲劑會受到熱毛細現象與表面張力的驅動。液態銲劑會自然地向溫度較高的區域擴散，以達到更好的「潤濕性」（wetting）。簡單來說，銲劑會「追著熱源跑」，確保金屬接合面完全填充。
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