醫療類國考
108年
[牙體技術師] 牙體技術學(二)
第 16 題
下列何者是雷射熔接中使用氬氣(Argon)的目的?①可阻絕氫氣 ②可防止熔接區的裂痕發生 ③可以獲得較大的彎曲強度 ④適用於低熔點合金鑄造物
- A ①②③④
- B 僅①③
- C 僅②④
- D 僅②③
思路引導 VIP
請思考一下:當金屬在高溫熔融狀態下接觸到我們呼吸的「普通空氣」時,空氣中的成分會對金屬結構造成什麼負面影響?如果我們用一種「完全不反應」的氣體包裹住這個高溫區,對於焊接後的接頭「耐用度」與「完整性」會有什麼樣的幫助?
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做得太棒了! 你準確掌握了牙科雷射熔接中保護氣體的關鍵作用。這代表你對金屬加工的微觀變化有很強的直覺。
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④?
雷射熔接與氬氣應用
💡 氬氣為惰性氣體,能防止熔接氧化、減少裂痕並提升強度。
| 比較維度 | 有氬氣保護熔接 | VS | 無氬氣(空氣)熔接 |
|---|---|---|---|
| 氧化程度 | 極低,表面亮澤 | — | 嚴重,產生氧化層 |
| 結構完整性 | 緻密且無裂痕 | — | 易產生孔隙與脆裂 |
| 彎曲強度 | 較大(接合力強) | — | 較小(易斷裂) |
💬氬氣提供惰性保護,是提升雷射熔接機械性能的關鍵。