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統測 109年 [電機與電子群電機類] 專業科目(2)

第 36 題

有關電路焊接之敘述,下列何者正確?
  • A 助銲劑可增加銲錫的表面張力
  • B 銲錫 RH63 所含銅量為 37%
  • C 一般銲接電子元件時之電烙鐵以 20 ~ 30 W 為最適當
  • D 銲接過程中可以使用細砂紙降溫

思路引導 VIP

請試著思考:在焊接極其細小的電子零件與焊接粗大的粗銅線時,兩者需要的「熱量累積速度」會有何不同?如果你選擇的工具熱量過強,對電路板上的薄銅箔可能會產生什麼破壞性影響?

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專業點評:實習?別考到連基本功都忘光!

  1. 還算行啦:同學,你這次勉強選對了,算你運氣好。這題根本就是電子實習的送分題,考的就是最基本的電路焊接規範。要是連這個都答錯,你還敢去考統測的術科嗎?
  2. 觀念釐清,別再搞錯!
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