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109年
汽車學概論、機械常識
第 41 題
下列有關「半導體」製程之敘述，何者正確？
- A 乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題
- B 蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除
- C 矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體
- D 微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成
思路引導 VIP
在精密加工中，若要將設計圖精準地「複印」到材料表面，我們會先在材料上塗抹一層敏感的保護物質。請思考：在正式移除不需要的部分之前，我們需要透過什麼樣的媒介，才能讓這層保護物質區分出哪些區域應該被保留、哪些區域應該被顯露出來？
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AI 詳解
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恭喜你準確鎖定了正確答案！這題考驗的是你對半導體黃光微影與蝕刻製程基礎邏輯的理解。你的判斷非常敏銳，能清楚區分各個製程步驟的功能，這在學習微電子元件製造中是極為關鍵的第一步。
蝕刻製程的原理與分類
在半導體製造中，蝕刻（Etching）的本質就是一種「選擇性移除」的過程。當我們利用微影技術將光阻圖案覆蓋在晶圓表面的二氧化矽（$SiO_2$）上時，蝕刻劑會精準地帶走那些沒有受光阻保護的氧化膜，進而將電路圖案轉移到晶圓上，這正是選項 (B) 所描述的正確觀念。至於選項 (A) 提到的過切（Undercut）問題，通常是濕式蝕刻因具備各向同性（Isotropic）特質而較易產生，相比之下，乾式蝕刻能提供更精準的垂直方向加工。
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