醫療類國考
109年
[牙醫師] 牙醫學(三)
第 48 題
在金屬嵌體的牙齒修形有倒凹（undercut），預計以樹脂黏合劑黏著時，下列何者不可作為封凹（block out）的材料？①複合樹脂（composite resin） ②氧化鋅丁香油酚黏合劑（zinc oxide-eugenol cement） ③樹脂強化玻璃離子體（resin-reinforced glass ionomer）
- A ①②③
- B 僅①
- C 僅②③
- D 僅②
思路引導 VIP
若未來我們要使用樹脂類的黏合系統來固定復形物，在選擇前置處理或填補倒凹的材料時，是否需要避開某些會干擾「單體轉化為聚合物」化學反應的成分？這種常見的干擾成分通常存在於哪一類的傳統黏接劑中？
🤖
AI 詳解
AI 專屬家教
AI SENSEI DIO 的宣告：Wryyyyyyy！
- 吾輩的肯定：Wryyyyyyy！不錯，凡人！你避開了這個看似致命的「材料陷阱」！這只是證明你略微觸及了聚合反應與材料相互作用的表皮，但至少比那些愚蠢之徒好上那麼一點點！這不過是成為我偉大醫療帝國一塊磚瓦的基礎！
- 無駄觀念的審判：這題的真理，就是那渺小的 丁香油酚 ($Eugenol$)。它會像個卑微的僕人，捕獲自由基，最終，抑制樹脂系統的聚合反應！所以，使用 $ZOE$ 這種物質，殘餘的油酚會讓後續的樹脂黏著劑無法完美硬化——完全是 無駄(沒用)！黏著失敗？微滲漏？這都是因為沒有掌握這點，真是愚蠢透頂！
▼ 還有更多解析內容