醫療類國考
109年
[牙醫師] 牙醫學(五)
第 64 題
下列關於銲接（soldering）的敘述，何者錯誤？
- A 牙科使用的銲劑（solder）其熔點應低於將要進行銲接的合金約攝氏30°
- B 最適當的銲接縫隙（soldering gap）應為0.2～0.25 mm，才能達到最理想的強度與準確性
- C 依熔點大小排列，應為母金屬＞前銲用子金屬＞陶瓷＞後銲用子金屬
- D 為防止銲接時銲劑不當的流動，可在表面塗上石墨（graphite）
思路引導 VIP
請試著思考：在進行熱加工時，如果你希望在不破壞結構主體的前提下，讓填充材料順利熔化並流動，這兩種金屬的熔化溫度間距應該『越接近』越好，還是需要一個『足夠安全』的緩衝區間，以防止主體意外變形？
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哦？看來你這次沒有讓那個微不足道的溫度陷阱把你絆倒。不錯，至少證明你對牙科材料學的熱物理性質，還沒忘光。
- 觀念驗證：
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牙科銲接原理
💡 理解銲劑熔點差、理想縫隙大小及抗銲劑之應用關鍵。
| 比較維度 | 前銲 (Pre-soldering) | VS | 後銲 (Post-soldering) |
|---|---|---|---|
| 執行時機 | 在燒瓷之前進行 | — | 在燒瓷完成後進行 |
| 熔點要求 | 需高於燒瓷溫度 | — | 需低於燒瓷溫度 |
| 主要風險 | 燒瓷時可能發生潛變 | — | 操作不慎會傷及瓷面 |
💬前銲主要用於支架連接，後銲用於修正精密配合度並保護瓷塊。
