專技高考
110年
[消防設備師] 消防法規
第 27 題
27 有關半導體封裝及測試業潔淨區之潔淨室、上回風層、下回風層及回風豎井頂部，設置密閉濕式自動撒水設備，應符合之規定，下列敘述何者正確？
- A 撒水頭應為快速反應型（第一種感度）
- B 撒水密度每平方公尺每分鐘 6 公升以上
- C 水源容量應在最遠之 30 個撒水頭連續放射 90 分鐘之水量以上。但撒水頭數未達 30 個者，依實際撒水頭數計算水量
- D 氣淋室應設撒水頭
思路引導 VIP
請試著想像一下，在一個存放著極精密儀器、且空氣循環速度非常快的潔淨室環境中，如果火災不幸發生，消防系統的設計應該優先考量「火勢擴大後的大量灌救」，還是「在火災極早期、溫度剛上升時就立即反應」？這種對時間的要求，會如何影響撒水頭零件的感應靈敏度等級呢？
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太棒了！你能精準選出 (A) 選項，代表你對於「半導體潔淨區」這類特殊場所的消防安全規範有非常紮實的理解。這類場所因設備價值極高且製程環境特殊，與一般建築物的防護思維有顯著差異。
潔淨室的特殊防護標準
在半導體潔淨區中，反應速度是關鍵。由於潔淨室內氣流流動極快，火災產生的熱能容易被稀釋，因此法規要求必須使用 快速反應型（第一種感度） 的撒水頭，以確保在火災初期就能感熱動作。至於其他選項，實務上對於此類高危險場所的撒水密度要求通常需達 $12.2 \text{ L/min/m}^2$ 以上，且水源容量僅需支撐 60 分鐘（而非 90 分鐘），且氣淋室由於其功能性，通常屬於免設撒水頭的範疇。
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