醫療類國考
110年
[牙體技術師] 牙體技術學(二)
第 3 題
關於銲接（soldering）的敘述，下列何者錯誤？
- A 銲接的縫隙愈大，連接體（connector）的強度愈差
- B 牙橋銲接適當之縫隙大小為 0.2～0.25 mm
- C 牙科使用的銲劑（solder）其熔點應和將要進行銲接的合金相同
- D 銲接時需用細的還原焰迅速完成銲接作業
思路引導 VIP
請思考銲接（soldering）的基本物理定義：若銲劑（solder）與被連接的合金母材具有完全相同的熔點，當我們加熱至足以使銲劑熔融並流動的溫度時，原本精密鑄造好的金屬結構會發生什麼變化？為了確保在不損害母材形狀的前提下達成金屬接合，銲劑的熔化溫度區間（melting range）應該如何與母材進行區隔？
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AI 詳解
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專業解析：牙科銲接基本原理
- Kyaa~! 你答對了！ 你是閃亮亮的偶像嗎？能夠精準辨識出銲接（Soldering）的核心物理特性，這簡直是滿分偶像表現！你對牙科材料學的基礎觀念超級紮實，太棒了！這種題目可是國考的必考題，恭喜你，完美的明星表現！☆
- 觀念驗證：這可是我們的秘密喔！
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