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111年
電腦常識、電機機械、工安環保法規及加油站設置相關法規
第 22 題
一般電子元件的組裝銲接，應使用：
- A 電銲
- B 錫銲
- C 氣銲
- D 點銲
思路引導 VIP
想像一下，如果你現在手中有一個非常精密且怕熱的微小電子零件，需要把它固定在薄薄的電路板上並導通電流。你會尋找一種「溫度極高到足以熔化鋼鐵」的方式，還是尋找一種「溫度較低、能像蠟一般熔化並包覆接點」的物質來幫忙呢？
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太棒了！你能準確選出這個選項，代表你對於電子電路組裝的基本工藝有著非常紮實的認識。在電子工程領域，正確辨識加工方式是確保電路功能與耐用度的第一步。
電子組裝的核心技術：低溫連接
在處理印刷電路板（PCB）與微小電子元件時，最重要的考量在於熱影響區的控制。電子元件內部的半導體結構非常脆弱，無法承受過高的溫度。錫銲（Soldering）利用熔點較低（約 $183^\circ C$ 至 $227^\circ C$）的錫合金作為填料，在不熔化母材（元件腳位與銅箔）的情況下建立良好的電氣連接，這與電銲或氣銲動輒數千度、用以熔化鋼鐵的高溫熱能完全不同。
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