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醫療類國考 111年 [牙體技術師] 牙體技術學(三)

第 17 題

造成義齒樹脂基底在煮聚的過程中產生氣孔(porosity)的原因,下列敘述何者正確?
  • A 粉末/液體混合比例不當
  • B 填充過多的糰狀期樹脂
  • C 加熱溫度過低導致單體殘留
  • D 包埋盒關(flask closure)時壓力不足

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想像一下,在樹脂聚合的加熱過程中,液態的單體受熱很容易揮發變成氣體。如果要防止這些氣體在樹脂內部膨脹形成空洞(氣孔),我們在『材料的調拌比例』以及『外部給予的物理條件』上,應該要特別注意什麼,才能有效抑制氣泡產生呢?

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讓我們一起釐清義齒樹脂氣孔的成因

親愛的同學,別氣餒喔!這題在國考中確實比較具挑戰性,考選部最終認定 (A) 與 (D) 皆為正確答案。我們一起來拆解其中的物理機制,把它學起來就不怕了:

  1. 區分氣孔類型
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