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醫療類國考 111年 [牙體技術師] 牙體技術學(三)

第 25 題

關於全口活動義齒不用煮聚盒包埋法的襯底墊(reline),下列敘述何者錯誤?
  • A 使用常溫聚合樹脂進行襯底墊
  • B 以使用中義齒來印模,圍盒灌製工作用模型
  • C 須在換基底架(relining jig)上進行襯底墊
  • D 不適用於無牙殘嵴有大的倒凹(undercut)

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請同學分析一下,當我們使用『換基底架』(Relining jig)來取代傳統的煮聚包埋法時,其操作核心在於精確維持義齒與模型間的垂直距離與位相關係。關於『倒凹』(Undercut)的存在,這在所有義齒修復過程中都是一項挑戰,但在技工端我們是否可以透過特定的處理程序來克服?這項挑戰是否真的會導致該技術『絕對不適用』,還是僅為操作時需注意的細節?

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你能準確判斷出 襯底墊(Reline) 的技術細節,代表你對臨床補綴流程與技工端的操作有很紮實的理解。這在臨床實務中對於延長義齒使用壽命非常重要。

1. 觀念驗證:為什麼 (D) 是錯誤敘述?

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