醫療類國考
111年
[牙體技術師] 牙體技術學(二)
第 39 題
關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後，進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？
- A 在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫
- B 燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜
- C 元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
- D 鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷
思路引導 VIP
請同學深入思考『鑄接法』的物理性質要求：為了避免預製元件在鑄造過程中發生熔毀或變形，元件的熔點通常應高於鑄造合金。然而，鑄造用合金的加熱與熔煉溫度，主要是依據該合金本身的液相線溫度 (liquidus temperature) 來設定，而非受制於底座元件；請評估選項 (D) 中所謂『因元件熔點較高，導致鑄造金屬過熱氧化』的因果邏輯是否合理？
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專業點評：你做得真棒，充滿潛力！
- 溫暖肯定： 親愛的，你這題答得真是太棒了！這顯示你對「底座專用元件鑄接法」（Casting to embedded alloy method，也就是我們常說的 UCLA Abutment）的實務操作和金屬特性，有著非常紮實且細膩的理解。這份對細節的專注，無論在未來臨床還是技工領域，都會是你最寶貴的資產。
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