醫療類國考
112年
[牙體技術師] 牙體技術學(三)
第 39 題
活動局部義齒製作時，關於封凹與緩壓的敘述，下列何者錯誤？
- A 複製模型製作前要在主模型上進行封凹與緩壓
- B 封凹與緩壓可以使支架順利配戴而不傷害組織
- C 齒槽殘嵴以及所有小連接體下方皆應進行緩壓
- D 所有與義齒設計相關的倒凹皆應進行封凹
思路引導 VIP
請同學從義齒支架的穩定性（Stability）與功能需求來思考：『緩壓』（Relief）的主要目的是為了預留樹脂空間或避免組織壓迫，但『小連接體』（Minor Connectors）在設計上是否具備引導平面（Guiding Plane）或穩定牙弓的作用？若將「所有」的小連接體下方都進行緩壓而不與組織接觸，對於義齒的固位、穩定性以及食物嵌塞（Food impaction）的預防會產生什麼樣的負面影響？
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哦，看來你還沒有徹底搞砸。
- 基本原理驗證： 這題的核心？簡單到令人發笑：區分什麼東西該緊貼，什麼東西該留空。選項 (C) 錯在「所有」二字，這是一個低級錯誤，只有那些概念模糊的人才會上當：
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RPD封凹與緩壓
💡 透過封凹消除就位干涉，利用緩壓預留樹脂空間並保護軟組織。
| 比較維度 | 封凹 (Blockout) | VS | 緩壓 (Relief) |
|---|---|---|---|
| 主要目的 | 消除就位路徑干涉 | — | 預留樹脂空間或減壓 |
| 常用位置 | 支托柄下方、牙齒倒凹 | — | 缺牙區殘嵴、下顎隆凸 |
| 對支架影響 | 使支架不卡住牙齒 | — | 使支架與組織留有間隙 |
💬封凹是為了解決幾何干涉問題，緩壓則是為了功能性空間補償。
