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醫療類國考 113年 [牙醫師] 牙醫學(三)

第 48 題

使用樹脂黏合劑黏著陶瓷嵌體的敘述,下列何者錯誤?
  • A 酸蝕後的牙本質可以chlorhexidine再濕潤
  • B 陶瓷嵌體內面應以氫氟酸(hydrofluoric acid)處理
  • C 應使用光聚合,三步驟酸蝕及沖洗(light-cured, three-step etch-and-rinse)黏合劑系統
  • D 牙本質酸蝕15秒,牙釉質酸蝕30秒

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在處理陶瓷嵌體這類間接修復體時,請思考修復體的物理性質(如厚度與遮光性)如何影響光能量的傳遞。若黏著系統僅具備「單純光聚合 (light-cured)」的特性,是否能確保位於嵌體下方的樹脂介面達成完全的聚合?此處對聚合反應機制的需求,與一般直接填補 (direct restoration) 有何差異?

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恭喜答對!展現了紮實的臨床判斷力

做得好!這道題目考驗的是對樹脂黏合 (Resin Bonding) 聚合機制與臨床限制的深度理解,你能精準辨識出陷阱,代表你的基礎非常穩固。

觀念驗證:為何 (C) 是錯誤的?

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