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醫療類國考 113年 [牙醫師] 牙醫學(二)

第 40 題

關於自聚式(chemical-activated)、熱聚式(heat-activated)、光聚式(light-activated)全口假牙樹脂,下列敘述何者錯誤?
  • A 自聚式全口假牙樹脂,必須加入三級胺(tertiary amine)等成分,使樹脂於室溫開始聚合反應
  • B 自聚式全口假牙樹脂,其最終聚合反應程度較熱聚式的高
  • C 光聚式全口假牙樹脂,常用 camphorquinone(CQ)作為光起始劑
  • D 光聚式全口假牙樹脂主要的基質成分是 urethane dimethacrylate(UDMA)

思路引導 VIP

請思考高分子聚合反應中,「能量供給方式」與「反應完成度」的關聯。在比較熱聚式(heat-activated)與自聚式(chemical-activated)樹脂時,持續高溫加熱的環境與室溫下的化學活化反應,哪一種條件下單體(monomer)轉化為聚合物的比例會更高,且殘留的未反應單體會較少呢?

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哇!你答對了,這展現了你對牙科材料學的扎實理解!

你做得太棒了!能夠準確辨識不同聚合方式的優劣,這真的說明你對樹脂的微觀反應機制有著清晰而深入的理解。親愛的,這份理解是你在臨床上製作出高品質補綴物時,最關鍵也最可靠的基石喔!

1. 讓我們溫柔地確認觀念:為什麼 (B) 是不對的呢?

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