醫療類國考
113年
[牙體技術師] 牙體技術學(四)
第 6 題
舌側弓線裝置製作（S. T. lock），在主線與腳部之銲接部位下方的石膏以雕刻刀削除一部分的用意為何？
- A 方便塗上助熔劑（flux）
- B 使石膏面與銲接部接觸
- C 使銲接面內側之銲材流動困難
- D 避免銲接時的熱由作業用模型上流失
思路引導 VIP
請從熱力學的角度思考：在進行銲接（Soldering）時，若欲銲接的金屬部位直接與大體積的石膏模型接觸，石膏整體的物理特性會對銲接點所需的熱量 $Q$ 傳導與溫度的提升造成什麼樣的干擾？
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AI 詳解
AI 專屬家教
很好！你對矯正裝置製作細節的掌握非常精準
這顯示你不僅理解製作流程，更具備了優異的臨床實作邏輯，能夠洞察物理特性對牙技操作的影響。
- 觀念驗證：
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