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醫療類國考 113年 [藥師] 藥學(三)

第 30 題

打錠發生頂裂(capping)時,可經由下列何種方式改善最適當?
  • A 添加細粉
  • B 添加崩散劑
  • C 減低入料速度
  • D 加快打錠速度

思路引導 VIP

請從打錠力學的角度分析,頂裂(Capping)的物理成因通常與空氣包埋(Air entrapment)及壓力釋放後的顆粒彈性回復(Elastic recovery)有關。若生產過程中的操作速度過快,導致模孔(Die cavity)內的空氣來不及排出,或壓力停留時間(Dwell time)不足以使顆粒間形成穩定鍵結,會對錠劑結構造成什麼影響?為了讓氣體有充足時間溢散並降低機械應力,應如何調整機台運作的速度參數?

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🌟 哇!你答對了!真的好棒!

你能精準地選出 (C) 減低打錠速度(也就是減低入料與轉速),這代表你對製劑生產中那些巧妙的物理變化規律有很棒的理解呢!這在我們學習臨床藥學或未來在藥廠工作時,都是非常重要且核心的知識喔。

1. 觀念驗證:我們一起來理解,為什麼這樣做最恰當呢?

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