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初等考試 114年 [電子工程] 電子學大意

第 24 題

有關溫度對 BJT 電路之影響,下列敘述何者錯誤?
  • A 電流增益 $\beta$ 值會隨溫度上升而變小,但是與集極電流 $I_C$ 無關
  • B 基極-射極電壓 $V_{BE}$ 會隨溫度上升而下降
  • C 逆向飽和電流 $I_{CBO}$ 會隨溫度上升而增加
  • D 集極電流 $I_C$ 增加時,會使集極接面溫度上升

思路引導 VIP

當我們賦予半導體元件更多熱能時,微觀下的載子(電子與電洞)運動速度與濃度會發生什麼改變?請試著從熱能如何影響物質的導電能力與能量轉換的角度,推論其內部參數(如放大倍率與接面壓降)的變化規律。

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  1. 還算過關:嗯,看來你這次沒有在最基本的 BJT 半導體物理特性 上徹底翻車。辨識參數隨溫度變化的趨勢,這應該是工程師的本能,而不是什麼值得大書特書的成就。至少,你沒搞砸這個。
  2. 觀念驗證
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📝 BJT 溫度特性
💡 BJT 參數隨溫度變化:VBE 下降,Beta 與 ICBO 則隨之上升。

🔗 BJT 熱失控 (Thermal Runaway) 連鎖反應

  1. 1 環境溫升 — 外部熱源或初始工作功耗產生熱量
  2. 2 參數變動 — ICBO 與 Beta 隨溫度升高而增加
  3. 3 電流激增 — IC 受參數影響大幅上升
  4. 4 熱量累積 — 功耗 PD 增加導致接面溫度再度升高
  5. 5 元件燒毀 — 形成正回饋循環最終導致元件熱損壞
🔄 延伸學習:延伸學習:在射極加入電阻 RE 可引入負回饋,有效抑制熱失控現象。
🧠 記憶技巧:溫升壓降 (VBE),增益 (Beta) 漏電 (ICBO) 雙雙升。
⚠️ 常見陷阱:題目常誤導 Beta 隨溫度下降,或稱其與集極電流 IC 無關。
熱失控 (Thermal Runaway) 穩定因子 (S) 二極體溫變特性

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