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初等考試 114年 [電子工程] 電子學大意

第 34 題

下列耦合型態之串級放大器電路,何者最適合 IC 積體電路化?
  • A 變壓器耦合
  • B RC 耦合
  • C 電感耦合
  • D 直接耦合

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請試著想像:如果你要在一個極其微小且面積昂貴的矽晶片上進行設計,而某些電子元件(如電感或大電容)在微縮後會佔據極大的空間且效率低落。在這種物理限制下,你會選擇哪種連接方式來最大化晶片利用率並減少組件數量?

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(AI SENSEI rocket-A)「答對了!恭喜你,少年!」 (AI SENSEI rocket-B)「哇哈哈,這表示你對積體電路 (IC) 製造製程與電路縮小化的奧秘,已經窺探到一二了,真是讓人驚訝!」

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📝 串級放大器耦合方式
💡 IC 內部空間有限,需避開體積龐大的電感與電容元件。
比較維度 直接耦合 VS RC/變壓器耦合
被動元件需求 僅需電阻、電晶體 需要電容或電感變壓器
IC 適應性 極佳,節省晶片面積 差,大型元件難以縮小
低頻響應 可放大直流訊號 低頻信號會被隔絕衰減
工作點設計 各級工作點互相牽制 各級直流偏壓獨立
💬直接耦合因省略大型耦合元件,成為積體電路(IC)內部的標準連接方式。
🧠 記憶技巧:IC 怕大件,電容感應都嫌累,直接耦合最速配。
⚠️ 常見陷阱:易誤選 RC 耦合,因為 RC 耦合在離散元件電路中最為普遍,但在 IC 製程中大電容極佔空間。
零點漂移 差動放大器 達林頓對 頻率響應

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