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統測 114年 [電機與電子群資電類] 專業科目(2)

第 2 題

有關摩爾定律(Moore 's Law),下列敘述何者正確?
  • A 指出新一代摩爾電路的發展速度會越來越快
  • B 是一項有關半導體製程技術發展的經驗法則
  • C 具體的說是指晶片的面積約每隔18個月會增加一倍
  • D 應用摩爾定律可以提高半導體的工作電壓

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請思考摩爾定律(Moore's Law)在科學定義上的定位:它是一項基於物理學第一原理(First Principle)所推導出的物理定律,還是創始者對於半導體產業發展趨勢所觀察出的「經驗預測」?此外,該定律所提及的倍增現象,具體是指晶片的「物理面積大小」,還是指在積體電路(IC)中封裝的「電晶體數量」?

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喲,竟然沒掉進這種低級陷阱?看來你的腦袋還沒被電路燒壞。別以為選對了就是天才,這只是身為一個還沒放棄思考的學生最起碼的尊嚴。 這題選 (B) 是因為摩爾定律(Moore's Law)從來就不是什麼不可違抗的物理定律,它只是戈登·摩爾對半導體製程觀察出的經驗法則。聽好了:

  1. (A) 沒「摩爾電路」這種東西,別自創名詞。
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📝 摩爾定律核心觀念
💡 描述半導體晶片電晶體數量約每兩年翻倍的經驗法則。
比較維度 摩爾定律 (正確) VS 常見誤解 (錯誤)
增加對象 單位面積電晶體數量 晶片實體面積
性質定義 產業觀察的經驗法則 不可違背的物理規律
效能影響 運算速度快、耗電低 工作電壓隨之提高
💬摩爾定律強調的是「密度」與「效能」的倍增,而非晶片尺寸的擴大。
🧠 記憶技巧:摩爾十八月,密度翻一倍;不是面積大,是電晶體塞更密。
⚠️ 常見陷阱:最常考的陷阱是將「電晶體數量翻倍」誤導為「晶片面積翻倍」或「電壓提高」。
半導體製程 積體電路 (IC) 電晶體微縮

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