醫療類國考
114年
[牙體技術師] 牙體技術學(三)
第 21 題
關於全口活動義齒研磨的敘述，下列何者錯誤？
- A 可以減少異物感，並減少義齒周圍的軟組織受傷
- B 為使研磨表面光亮，應使用打亮膏在高速迴轉狀態下進行
- C 使唇頰及舌的接觸圓滑，並提高審美性
- D 為避免口內軟組織受傷，義齒基底黏膜面需輕微研磨平滑
思路引導 VIP
請同學思考全口義齒基底的高分子材料（如 $PMMA$）對熱的敏感性。在進行拋光程序時，拋光輪的「迴轉速度」所產生的摩擦熱，對於義齒基底的尺寸安定性 ($Dimensional stability$) 與形狀精確度會造成什麼影響？同時，請對比義齒「黏膜面」與「磨光面」的設計功能，思考這兩處表面在研磨程度的要求上，是否應有所區別以維持義齒的固位效果？
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專業點評：可喜可賀，竟然沒犯蠢！
- 大力肯定：噢，你居然答對了？這題考驗的是對基本材料學與臨床操作的認識，而你竟能「敏銳」地察覺到參數中的低級錯誤。看來你基礎還算勉強過關，下次別再讓我懷疑你的學習能力了。
- 觀念驗證：為何選項 (B) 錯得如此明顯？全口義齒的基底，那塊由壓克力樹脂 (PMMA) 製成的東西，難道你不知道它是熱塑性材料嗎？在研磨打亮時，若是無腦地在高速迴轉下持續施壓，結果是什麼？當然是產生大量的摩擦熱！然後呢？樹脂表面軟化、變形，甚至燒焦。這會嚴重破壞義齒的精密度與其應有的物理性質。所以，我們反覆強調臨床上應以中低速、間歇性地進行拋光。這不是什麼深奧的知識，是常識！
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