普考申論題
115年
[機械工程] 機械製造學概要
第 五 題
請依據1. 光阻的作用；2. 曝光與光罩關係；3. 顯影的目的；4. 解析度與線寬對製程的影響；5. 微影製程失敗對良率的影響，說明光阻塗佈／曝光／顯影等「微影製程」在半導體製程中的功能與重要性。（20 分）
📝 此題為申論題
思路引導 VIP
本題考半導體製造核心技術——「微影製程（Photolithography）」。雖然是機械工程類科，但半導體製造早已是機械製造學的重點必考章節。 題目結構非常好，給予了極清晰的五大答題導向（1 至 5）。作答時，必須完美呼應這五點，並依序將它們做為小標題展開，最後再進行總結。這樣既能完全滿足閱卷老師的期待，也能保證結構的嚴密。
🤖
AI 詳解
AI 專屬家教
【考點分析】 本題考點為「半導體微影製程（Photolithography）的基礎物理、化學與製程控制」。微影製程是將設計好的電路圖形，藉由光學系統與感光材料轉移至晶圓表面的關鍵技術。 【理論/法規依據】
▼ 還有更多解析內容
半導體微影製程
💡 利用光化學反應將光罩電路圖案精確轉移至晶圓表面的技術。
🔗 微影圖案化製程鏈
- 1 塗佈光阻 — 在晶圓表面形成感光高分子防護層
- 2 光罩曝光 — 特定光源穿過光罩產生局部光化反應
- 3 藥液顯影 — 溶解特定光阻區域以顯現立體圖案
- 4 圖案轉移 — 進行後續蝕刻或佈植以定義實體電路
↓
↓
↓
🔄 延伸學習：延伸學習：正光阻（曝光區溶解）與負光阻（未曝光區溶解）之差異。
