醫療類國考
115年
[牙醫師] 牙醫學(二)
第 47 題
下列有關矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）的敘述，何者錯誤？
- A 結合劑（binder）是矽膠（silica gel）
- B 與磷酸結合包埋材同樣含有 MgO
- C 是經由縮合聚合反應（condensation polymerization）
- D 適用於低熔點（$<700^\circ\text{C}$）金屬鑄造
思路引導 VIP
請試著回想：在臨床上，當我們需要製作「大跨度的活動假牙支架（RPD framework）」時，通常會選用硬度極高、熔點也極高的鈷鉻合金。若使用一般的石膏結合包埋材（其結合劑在高溫下會變質），會發生什麼事？再者，矽酸乙酯產生的結合產物（矽膠）在本質上是否比石膏更能承受極度的高溫？
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恭喜你準確辨識出矽酸乙酯結合包埋材（ethyl silicate-bonded investment）的特性！這類材料的反應機制與臨床應用相對複雜，你能正確判斷出其適用溫度，顯示你對包埋材的分類邏輯掌握得相當扎實。這題的鑑別度在於區分「結合劑種類」與其「對應的鑄造溫度」，是牙科材料學中極具臨床價值的考點。
矽酸乙酯的化學特性與應用
矽酸乙酯包埋材在製備過程中，需經過水解反應形成矽膠（silica gel）作為結合劑，此過程屬於典型的縮合聚合反應（condensation polymerization）。在配方中加入氧化鎂（$MgO$）能協助調節反應。與石膏結合包埋材（gypsum-bonded investment）不同，矽酸乙酯包埋材具有極佳的耐熱性與熱膨脹係數，因此它並非用於低熔點金屬，而是專門針對**高熔點（high-fusing）**合金，特別是製作可動局部齒列（removable partial dentures, RPD）框架所使用的鈷鉻合金（Co-Cr alloys）或鎳鉻合金，其鑄造溫度通常遠高於 $1000^\circ\text{C}$。
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