高考申論題
106年
[電子工程] 半導體工程
第 一 題
一、請說明影響半導體移動率（Mobility）的兩種主要機制，並說明這兩種機制對半導體的溫度效應。（10 分）
📝 此題為申論題
思路引導 VIP
看到「半導體移動率」，應直覺聯想到載子在晶體傳輸時遭遇的「散射機制（Scattering）」。兩大主要機制為「晶格散射（聲子散射）」與「離子化雜質散射」，答題時需分別點出其物理意義，並利用公式（T^-3/2 與 T^3/2）精確說明其隨溫度變化的趨勢，最後可利用馬席森定則（Matthiessen's rule）作高低溫的主導機制總結以獲取高分。
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【破題】半導體中載子的移動率（Mobility, $\mu$）主要受限於載子在晶格內傳輸時所遭遇的「散射（Scattering）」現象。兩種最主要的散射機制為「晶格散射」與「離子化雜質散射」。 【論述】 一、晶格散射（Lattice Scattering / Phonon Scattering）
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