醫療類國考
106年
[牙體技術師] 牙體技術學(一)
第 76 題
較常用於非貴金屬合金的銲接用助熔劑（soldering flux）是：
- A 氟化合物（fluoride compound）
- B 硼酸或硼酸化合物（boric acid or borate compound）
- C 磷酸或磷酸化合物（phosphoric acid or phosphate compound）
- D 硫酸或硫酸化合物（sulphuric acid or sulphate compound）
思路引導 VIP
請思考一下：當合金中含有鉻（Cr）等容易形成堅硬、穩定氧化膜的成分時，若一般的弱酸鹽（如硼酸）無法有效去除這層阻礙焊接的屏障，你會選擇哪一種在化學性質上更具『侵蝕性』或『強效溶解力』的離子化合物來進行表面清潔？