醫療類國考
106年
[牙體技術師] 牙體技術學(一)
第 76 題
較常用於非貴金屬合金的銲接用助熔劑（soldering flux）是：
- A 氟化合物（fluoride compound）
- B 硼酸或硼酸化合物（boric acid or borate compound）
- C 磷酸或磷酸化合物（phosphoric acid or phosphate compound）
- D 硫酸或硫酸化合物（sulphuric acid or sulphate compound）
思路引導 VIP
請思考一下：當合金中含有鉻（Cr）等容易形成堅硬、穩定氧化膜的成分時，若一般的弱酸鹽（如硼酸）無法有效去除這層阻礙焊接的屏障，你會選擇哪一種在化學性質上更具『侵蝕性』或『強效溶解力』的離子化合物來進行表面清潔？
銲接助熔劑成分
💡 非貴金屬焊接需氟化物助熔劑以溶解穩定的鉻氧化膜。
| 比較維度 | 貴金屬助熔劑 | VS | 非貴金屬助熔劑 |
|---|---|---|---|
| 主要成分 | 硼砂 (Borax)、硼酸 | — | 氟化物 (Fluoride) |
| 適用合金 | 金合金、高金合金 | — | 鎳鉻合金、鈷鉻合金 |
| 攻克目標 | 一般金屬氧化物 | — | 穩定的鉻氧化層 |
| 反應特性 | 保護表面、增加流動性 | — | 具備強效化學溶解力 |
💬非貴金屬焊接成功的關鍵在於氟化物對鉻氧化層的清除能力。
