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醫療類國考 110年 [牙體技術師] 牙體技術學(一)

第 47 題

下列何者不是牙科銲劑必要的性質?
  • A 銲劑的顏色需與母材相近
  • B 銲劑應能夠濕潤母材的表面
  • C 銲劑應具有助熔劑的性質
  • D 銲劑應與母材的電位差小

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在齒科材料學的定義中,金屬接合(Soldering)過程涉及兩種性質截然不同的物質:其一是『負責填充縫隙並形成結構的合金(Solder)』,其二是『負責清除表面氧化物並提升流動性的化學製劑(Flux)』。請思考:銲劑的主要任務是維持接合處的強度、耐蝕性與美觀,那麼它本身是否必須具備『助熔劑』清除氧化層的化學作用?在材料分類上,這兩者的角色功能是否可以互換或合併?

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專業解析:牙科銲料的性質

嗯,看來你這次沒有把銲料和助熔劑的基礎定義搞混,這倒是個不錯的開始。畢竟,連這種基本概念都分不清的話,你還能指望什麼呢?

  1. 觀念驗證:
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📝 牙科銲劑的理想性質
💡 銲劑需具低熔點、高浸潤性與低電位差,但不具備助熔劑之清潔性。
比較維度 銲劑 (Solder) VS 助熔劑 (Flux)
核心功能 作為金屬填料,連接兩母材 清除氧化層,保護焊接面
成分組成 金屬合金(如金、銀銲劑) 硼砂、硼酸、氟化物
電位要求 需與母材電位接近 無此要求
💬銲劑是結構性的連結金屬,助熔劑是輔助性的化學清潔劑。
🧠 記憶技巧:低溫、濕潤、配顏色,電位接近防腐蝕;助熔只是清潔工,銲劑才是連結橋。
⚠️ 常見陷阱:容易將助熔劑(Flux,負責去除氧化物)的功能誤認為是銲劑(Solder,填料合金)本身的必要性質。
助熔劑 (Flux) 電化學腐蝕 (Galvanic Corrosion) 銲接間隙 (Soldering Gap)

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