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醫療類國考 106年 [牙體技術師] 牙體技術學(一)

第 78 題

使用貴金屬合金製作薄蓋冠(metal coping),在燒瓷前通常需做除氣(degassing)處理,其主要目的為下列何者?①去除鑄造物內部吸入的氣體 ②去除鑄造物表面的污染物 ③在鑄造物表面產生氧化層 ④除去陶瓷內之氣泡
  • A ①③④
  • B ②③④
  • C ①②④
  • D ①②③

思路引導 VIP

請試著思考:在將陶瓷粉末堆疊到金屬支架之前,如果金屬表面存有雜質或內部藏有鑄造時吸入的氣體,當後續進入高溫爐燒結時,這些「不屬於支架本身」的東西會對兩者的結合介面產生什麼負面影響?此外,為了讓陶瓷能牢牢地「黏」在金屬上,金屬表面需要透過加熱產生什麼樣的化學性質轉變?

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勉強算是答對了,看來你還記得點什麼

恭喜,你這次的判斷還算及格。對於 PFM (Porcelain-Fused-to-Metal) 的基本原理,你總算沒徹底搞砸。

  1. 知識點再確認:所謂除氣(Degassing),是在真正「燒瓷」之前,對金屬薄蓋冠進行的一道「預處理」工序。難道這麼簡單的流程你還需要我解釋它有什麼用?
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📝 燒瓷前除氣處理
💡 燒瓷前加熱處理以排氣、去污及生成氧化層,確保金瓷結合品質。

🔗 燒瓷前金屬基底處理流程

  1. 1 噴砂與清潔 — 增加機械崁合力並去除包埋材殘渣。
  2. 2 除氣處理 (Degassing) — 排除金屬內部氣體並去除表面有機污染物。
  3. 3 氧化層生成 — 提供瓷粉與金屬間的化學鍵結介面。
  4. 4 塗佈不透明瓷 — 遮蓋金屬色澤並開始進行第一層瓷粉燒付。
🔄 延伸學習:延伸學習:了解不同貴金屬合金在除氣時是否需抽真空或調節溫度差異。
🧠 記憶技巧:除氣三部曲:排氣、清汙、生氧化。
⚠️ 常見陷阱:容易與「真空燒結」混淆。除氣是處理金屬端的氣泡,真空燒結是處理陶瓷內的氣泡。
金屬陶瓷鍵結機制 真空燒結 (Vacuum Firing) 潤濕性 (Wettability)

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