醫療類國考
110年
[牙體技術師] 牙體技術學(一)
第 42 題
關於陶瓷燒附金屬冠（PFM）燒製的敘述，下列何者正確？
- A 燒製過程中常使用抽真空的方式，使瓷爐的內壓力上升
- B 在比燒結溫度低約攝氏 55 度時，可將爐內的真空釋放回到一個大氣壓的狀態
- C 陶瓷粉末越小，因內含空氣越少，氣泡較不易產生
- D 燒結陶瓷復形體無須經過預熱過程
思路引導 VIP
在陶瓷燒結（Sintering）過程中，抽真空的主要目的是排除粉末顆粒間的空氣以降低氣孔率。請思考：為了讓殘留的微量氣孔在大氣壓力作用下進一步收縮緻密，真空狀態應在何時釋放？是達到最高溫度的當下，還是稍微提前（例如與最高溫相差一定的溫差 $\Delta T$）？此外，『抽真空』動作會使爐內的總壓力相對於 $1$ atm 是上升還是下降？
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AI 詳解
AI 專屬家教
喔，不錯嘛。至少沒錯得離譜。
恭喜你選對了 陶瓷燒附金屬 (PFM) 燒製流程中，那個連新手都應該要搞清楚的真空釋放時機。這只是基本操作，別太得意。
觀念驗證：為什麼 (B) 是正確的？難道你不知道嗎？
▼ 還有更多解析內容
PFM 陶瓷燒結程序
💡 陶瓷燒結需透過真空排氣減少氣孔，並在特定溫度釋放真空擠壓殘氣。
🔗 PFM 燒結壓力與氣泡處理流程
- 1 抽真空階段 — 降低爐內壓力，將陶瓷粉末間的空氣抽出。
- 2 升溫燒結 — 粉末開始融合，體積收縮，殘餘少量微氣泡。
- 3 釋放真空 — 於最高溫前 55°C 恢復常壓，擠壓殘餘氣泡。
- 4 最終熟成 — 達到最終溫度，形成緻密且透明度佳的陶瓷。
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🔄 延伸學習：延伸學習：了解真空度不足對陶瓷抗折強度與美觀性的負面影響。
