高考申論題
111年
[材料工程] 材料科學與工程
第 二 題
二、請說明何謂化合物半導體。另外，相較於矽基板，化合物半導體基板具有那些優點。（20 分）
📝 此題為申論題
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作答時應先從週期表族數（如III-V族）定義化合物半導體，並點出其化學鍵結特性（共價鍵摻雜離子鍵）。接著，從微觀的能帶結構（直接能隙、寬能隙）與載子動力學（高電子遷移率）出發，推導出其在巨觀應用上（光電、高頻、高功率元件）優於矽基板的物理機制。
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【破題】化合物半導體是由週期表上兩個或多個不同主族的元素結合而成之半導體材料，其獨特的微觀能帶結構與載子傳輸特性，使其在光電、高頻及高功率應用中具備超越傳統元素半導體（矽）的巨大優勢。 【論述】 一、何謂化合物半導體
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