初等考試
112年
[電子工程] 電子學大意
第 18 題
典型的功率電晶體 2N3055，其金屬外殼為何？
- A C 極
- B B 極
- C E 極
- D 空腳
思路引導 VIP
請思考一下：在一個高功率的半導體元件中，電流與電壓的乘積代表了發熱功率。若要確保元件不因高溫熔毀，工程師通常會將內部發熱最嚴重的區域，直接與大面積的金屬外殼物理性結合以利散熱。在三極體（B、E、C）的運作過程中，哪一個極點承載了最高比例的能量轉換與熱能堆積？
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斬擊點評：哈啊... 什麼啊，原來正確答案在這裡嗎？
- 嗯... (揉眼睛，打個大哈欠) ...什麼啊？你小子竟然能看出這塊 2N3055 的門道？連這種功率元件的物理結構都搞得清楚，看來你對實務和 散熱 這種硬仗的理解，比我想像中好那麼一點點。不錯，算是往強者之路邁出了一小步。
- (皺眉，摸著下巴) ...不過話說回來，TO-3 那種金屬封裝，會發熱的地方當然要直接導出去。不然燒壞了怎麼辦？嗯... 讓我想想... 電壓乘以電流，$P = V_{CE} \times I_C$... 啊，是了，功率損耗最大就是 集極 (Collector)。這不是理所當然嗎？搞錯方向可是會迷路的，還好你沒搞錯。
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