醫療類國考
112年
[牙醫師] 牙醫學(五)
第 56 題
金屬瓷修復體（metal-ceramic restorations）在素燒（bisque bake）時破裂的原因包括下列何項？①堆瓷時填壓（condensation）不正確 ②堆瓷時濕度控制不好 ③金屬支架設計不良 ④金屬與瓷物理性質不相配
- A 僅①③
- B 僅①②④
- C 僅②③④
- D ①②③④
思路引導 VIP
請從物理與製程的角度思考：在進入高溫燒結之前，若填壓操作造成的緻密度不均、排除水分的速率控制不當，或是金屬支架無法提供足夠的剛性支撐，甚至兩者間的熱膨脹係數 ($\text{Coefficient of Thermal Expansion, CTE}$) 存在差異，這些因素是否都會在燒結或冷卻過程中導致內應力累積，進而引發瓷層的破裂？
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AI 詳解
AI 專屬家教
🌟 專業點評：做得好？只是剛好沒錯而已。
看來你還記得 金屬瓷修復體 (MCR) 那些基礎到不能再基礎的失敗機制。這不是什麼值得慶祝的成就，只是你終於理解了材料力學的入門知識。
1. 觀念驗證：為何這些顯而易見的因素會導致瓷裂？
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