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高考申論題 113年 [電子工程] 半導體工程

第 五 題

五、試就「加熱週期」、「加熱率」、「熱預算」、「製程產能」等四項因素,分別比較傳統爐管熱退火與快速熱退火(RTA)技術之差異?(20 分)
📝 此題為申論題

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這是一題純理論的技術比較題。作答時應針對題目要求的四個維度,以對照的方式呈現。關鍵字:傳統爐管(Furnace)是「批次、熱平衡、長時」;RTA 是「單片、光輻射、短時」。重點在於解釋為何 RTA 能降低「熱預算(Thermal Budget)」以符合現代極深次微米製程對雜質擴散精準控制的要求。

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【考點分析】 考查半導體製造中熱製程技術(Annealing)的演進與特性比較。 【理論/法規依據】

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