統測
113年
[機械群] 專業科目(2)
第 8 題
有關電鍍與無電電鍍(又稱無電鍍)之敘述，下列何者正確？
- A 電鍍是一種化學反應，製程中須通以交流電
- B 電鍍可於被加工物表面產生一層薄的氯化鐵
- C 無電鍍過程可視為物理現象，製程中不需要鍍液
- D 電鍍、無電鍍均可在被加工物表面生成防鏽蝕層
思路引導 VIP
請同學從電化學原理出發，思考電鍍（Electroplating）與無電電鍍（Electroless Plating）在驅動電子（$e^{-}$）轉移的能量來源上有何本質區別？此外，雖然製程路徑不同，但這兩種表面處理技術在提升基材的「化學穩定性」與「耐受性」方面，是否具有共同的工業價值？
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電鍍與無電鍍比較
💡 利用氧化還原反應在物體表面生成金屬層以防鏽。
| 比較維度 | 電鍍 | VS | 無電鍍 (化學鍍) |
|---|---|---|---|
| 動力來源 | 外加直流電 (DC) | — | 鍍液中還原劑的化學能 |
| 被加工物 | 限於導電體 | — | 導體或非導體均可 |
| 鍍層均勻度 | 尖端與邊緣較厚 | — | 形狀複雜亦能均勻分布 |
| 主要目的 | 防鏽、耐磨、裝飾 | — | 防鏽、精密尺寸零件 |
💬電鍍依賴外加電源，無電鍍依賴化學反應，兩者皆能達到防蝕效果。
