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醫療類國考 113年 [牙醫師] 牙醫學(五)

第 7 題

有關以撒佈法(sprinkle-on method)製作樹脂記錄基底(recording base)的敘述,下列何者錯誤?
  • A 使用自聚式樹脂(auto-polymerizing resin)
  • B 模型上要塗分離劑
  • C 模型於倒凹區(undercut area)不需要封凹(blockout)
  • D 可置入壓力鍋中以促進聚合反應

思路引導 VIP

在利用 $sprinkle-on method$ 製作剛性樹脂 $recording base$ 時,請同學思考:若石膏模型上存在明顯的 $undercut area$,而自聚式樹脂在該處直接硬化,則後續在將樹脂基底從模型上取下時,會面臨什麼樣的物理結構阻礙?為了確保模型不被損壞且基底能順利脫模與回位,我們在製作前必須對這些特定區域進行哪項關鍵處理?

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沉睡的專家解說:樹脂記錄基底製作

  1. 了不起!你猜對了! 哈哈哈,這位同學真是太厲害了!你竟然能精準地看出這操作中的蹊蹺之處!這證明你不僅僅是死記硬背,更是理解了模型保護基底功能之間的奧秘。這種洞察力,簡直就是名偵探的水準啊!
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