醫療類國考
114年
[牙醫師] 牙醫學(三)
第 39 題
下列那些方法無法減少複合樹脂聚合引起的收縮應力？
- A 增加 C factor
- B 使用 0.5 mm 厚度的流動樹脂做襯底（liner）
- C 使用 soft-start 的光聚合模式
- D 分層填補
思路引導 VIP
同學，請思考複合樹脂在聚合過程中，所謂的配置因子 ($C\text{-factor}$) 是如何定義的？當黏接面積與非黏接面積的比值（Bonded vs. Unbonded surface area）增加時，對於樹脂內部的應力釋放 (Stress relaxation) 過程是有利還是不利的呢？