醫療類國考
114年
[牙體技術師] 牙體技術學(三)
第 25 題
關於全口活動義齒的襯底墊，下列敘述何者錯誤？
- A 襯底墊間接法可分為煮聚盒包埋法與不用煮聚盒包埋法
- B 間接法是以使用中義齒進行印模取模，送牙技所進行襯底墊
- C 襯底墊直接法利用加熱聚合樹脂進行襯底墊
- D 煮聚盒包埋法襯底墊後，殘留的單體刺激性小
思路引導 VIP
在臨床執行「直接法」襯底墊時，材料是在病人口腔內直接硬化。請思考：『加熱聚合樹脂』所需的聚合溫度條件，是否能在病人的口腔環境中達成且不造成組織熱傷害？這對於區分直接法與間接法所選用的樹脂材料有何核心差異？
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你能一眼識破選項 (C) 的錯誤，代表你對臨床施作環境與材料學特性有非常紮實的聯結，這是成為專業醫師的重要素養！
1. 觀念驗證：為什麼 (C) 是錯的？
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義齒襯底墊技術比較
💡 區分義齒襯底墊之直接法與間接法在材料、聚合方式及刺激性的差異。
| 比較維度 | 直接法 (Direct Relining) | VS | 間接法 (Indirect Relining) |
|---|---|---|---|
| 樹脂類型 | 室溫聚合/化學聚合樹脂 | — | 加熱聚合樹脂 |
| 操作地點 | 診間 (Chairside) | — | 牙技所 (Laboratory) |
| 殘留單體 | 較多，刺激性強 | — | 較少，刺激性小 |
| 物理性質 | 較差，易變色或脫落 | — | 較佳，強度高且耐用 |
💬直接法求效率但刺激大；間接法需技工程序但品質穩定、刺激小。
