高考申論題
115年
[環保行政] 水污染與土壤污染防治
第 一 題
請說明晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業和印刷電路板製造業，需要分流收集處理作業之廢水來源有那些？其中晶圓製造及半導體製造等高科技廠製程常產生高氨氮廢水，試分別由製程源頭減量、提升廢水處理效能、增設廢水處理程序等三方面，提出改善既有氨氮廢水之處理技術。（25 分）
📝 此題為申論題
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本題主要測試對高科技產業（半導體、光電、印刷電路板）廢水特性的了解以及針對「高氨氮廢水」的處理技術。首先，必須點出這些產業在水污染防治上「分流收集」的實務作法，說明需分流的廢水種類（如含氟、含氨氮、化學機械研磨(CMP)廢水、重金屬、高/低濃度有機廢水等）。接著，重點回答高氨氮廢水處理的三個層次要求：1. 「源頭減量」：思考如何減少氨水等含氮化學品的使用，或製程中的回收再利用；2. 「提升廢水處理效能」：針對現有的生物處理程序（如硝化/脫硝）如何優化（如環境控制、添加特定菌種）；3. 「增設廢水處理程序」：思考哪些物理化學方法能有效去除或回收高濃度氨氮（如氣提法、折點加氯、薄膜接觸器、離子交換法等）。
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【考點分析】 本題測驗考生對於高科技產業（半導體、光電、印刷電路板）廢水特性及分流收集原則的熟悉度，並進一步探討高氨氮廢水之減量與處理技術，涉及廢水處理工程與製程減廢之實務。 【理論/法規依據】
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