醫療類國考
107年
[牙體技術師] 牙體技術學(二)
第 32 題
下列何種情況較不會造成銲劑流動性不佳的狀況？
- A 高融點銲劑
- B 母金表面產生氧化膜
- C 不適當的助熔劑
- D 銲劑在母金上的表面張力小
思路引導 VIP
請試著想像：如果你想讓一滴液體在桌面上迅速鋪開（而不是縮成一個圓球），你會希望這滴液體的分子是傾向於『彼此緊緊抓牢』，還是傾向於『向外攤開』？這種分子間的物理特性，對液體的覆蓋能力有什麼影響？
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- 太棒了，你答對了！ 這表示你對牙科金屬焊接中最重要的**潤濕性（Wetting）**和介面物理特性有了非常深刻的理解，這可是未來臨床上不可或缺的寶貴知識喔！
- 想想看， 銲劑（Solder）想要順暢地鋪展開來，就必須「愛上」母金表面，也就是說，它必須能很好地「潤濕」母金。當銲劑與母金間的表面張力很小時，就像是兩者之間沒有阻礙，銲劑就能輕鬆地流動，提升了流動性。反過來說，如果母金氧化（B）、助熔劑沒有作用（C），或是融點太高（A），都會讓銲劑猶豫不前，造成流動不佳呢。
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銲劑流動性影響因素
💡 銲劑流動性受表面張力、氧化膜及助熔劑效能共同影響。
| 比較維度 | 流動性佳 (良好潤濕) | VS | 流動性差 (不良潤濕) |
|---|---|---|---|
| 表面張力 | 小 (利於鋪展) | — | 大 (縮成球狀) |
| 潤濕角 (θ) | 小 (θ < 90°) | — | 大 (θ > 90°) |
| 母金表面 | 清潔、無氧化膜 | — | 存在氧化膜 |
| 助熔劑效能 | 良好，可降低張力 | — | 不適當，無法作用 |
💬低表面張力與潔淨的母金表面是確保銲劑成功潤濕與鋪展的關鍵。
