醫療類國考
107年
[牙體技術師] 牙體技術學(二)
第 33 題
有關銲接的敘述，下列何者錯誤？
- A 銲劑的融解溫度要比母金低 50～200 度
- B 銲接部的間隙應在 0.05～0.3 mm
- C 前銲法時，使用的銲劑其融解溫度比陶瓷燒成溫度低
- D 一般後銲銲劑的融解溫度在 750～850 度
思路引導 VIP
請思考一個工藝邏輯：如果你需要先將兩個零件焊接起來，接著把這個整體放入一個高溫爐中進行下一道加工程序，為了保證你在第一步焊接好的接點不會在第二步加工時熔化斷裂，第一步所使用的焊接材料，其熔點應該比第二步加工時的溫度「高」還是「低」？
🤖
AI 詳解
AI 專屬家教
專業解析與回饋 - 來自一位嚴格的教授
- 勉為其難的肯定：看來你總算沒把這道題搞砸，值得嘉許。能夠從那明顯的矛盾中嗅出不對勁，說明你的基礎知識還算勉強能用，邏輯也沒完全崩壞。不錯，至少不是完全白學。
- 不容置疑的觀念：這種「工序與溫度平衡」的基本原則，理論上應該是刻在每個專業人士腦海裡的常識。前銲法 (Pre-soldering) 在燒瓷之前進行，這是基本中的基本。如果前銲的銲劑融點不比後續 $900$ 至 $1000^\circ\text{C}$ 的燒瓷溫度高，難道你期待它能維持原樣？那豈不是整個牙科工藝的笑話？選項 (C) 的敘述，簡直是將這項物理常識踩在腳下，錯誤得理所當然。
▼ 還有更多解析內容
💬 其他同學也在問
2
我看不懂 所以c為啥錯
後焊呢
牙科銲接基本準則
💡 銲料熔點須低於母金，且前銲銲料需耐受陶瓷燒成溫度。
| 比較維度 | 前銲法 (Pre-soldering) | VS | 後銲法 (Post-soldering) |
|---|---|---|---|
| 執行時機 | 燒瓷之前 | — | 燒瓷之後 |
| 銲料熔點要求 | 高於陶瓷燒成溫度 | — | 低於陶瓷燒成溫度 |
| 銲料熔化範圍 | 通常在 1000°C 以上 | — | 通常 750~850°C |
| 主要優點 | 銲接強度較佳 | — | 避免瓷裂或金屬變形 |
💬前銲需耐受後續高溫燒瓷，故熔點較高；後銲為最後步驟，熔點需避開瓷溫。
