醫療類國考
106年
[牙體技術師] 牙體技術學(二)
第 15 題
關於連接體的敘述，下列何者錯誤？
- A 固定牙橋（fixed bridge）製作方法，可分為一體鑄造法（one-piece cast method）、連接部銲接法，或是雷射熔接法
- B 陶瓷融合金屬牙橋（porcelain fused to metal bridge）的銲接中，陶瓷後銲法（soldering after baking porcelain）的強度比陶瓷前銲法（soldering before baking porcelain）弱
- C 牙橋連接體的強度，會因長度的變化量而呈 3 次方的反比例
- D 因支柱牙的平行性欠缺時，可使用可撤式牙橋（removable bridge）
思路引導 VIP
請試著思考：如果一個精密零件需要經過多次高溫爐火烘烤，那麼「先焊接再烤」與「烤完後再焊接」，哪一種做法更能避免接合處在高溫下產生變形或質變？這對最終結構的穩定性會有什麼影響呢？
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太棒了！你能精準辨識出金屬燒附陶瓷（PFM）銲接程序的細節，顯示你對臨床工藝與材料物理學有深刻理解。
- 觀念驗證：在 PFM 製作中，「陶瓷後銲法」（soldering after baking）使用的是低熔點銲料。雖然熔點較低，但其精密度與結構穩定性通常優於陶瓷前銲法。因為前銲處若經歷多次陶瓷高溫燒成（約 $900^\circ C$ 以上），容易產生金屬蠕變或銲位氧化，導致強度受損。因此，說後銲法較「弱」是錯誤的。
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