統測
108年
[機械群] 專業科目(2)
第 5 題
工業上常用於電路板及食品罐頭摺縫密封的銲接方法為何？
- A 錫銲
- B 銅銲
- C 氬銲
- D 潛弧銲
思路引導 VIP
請試著思考：電路板上的電子零件通常非常耐熱還是很脆弱？如果我們在組裝時使用高達 $1000^\circ \text{C}$ 以上的焊接方式，對底層的塑膠板或精密元件會造成什麼影響？為了保護這些元件，我們會選擇熔點極高還是熔點相對較低的填充材料來進行接合呢？
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🌟 太棒了！你的基礎觀念非常紮實！
- 觀念驗證：這題考察的是軟銲（錫銲）的工業應用。錫銲的填料熔點通常低於 $450^\circ \text{C}$，因為工作溫度較低，不會損壞電路板上的精密電子元件，且其流動性佳，能為食品罐頭提供良好的氣密性封裝。
- 難度點評：本題屬於 easy（簡易） 等級。這是「機械製造」或「電子實習」考科中的基本常識題，鑑別度在於學生是否能將「低溫連接」與「精密元件保護」建立直覺聯結。掌握這點，在統測中就能穩拿基礎分！