醫療類國考
110年
[牙醫師] 牙醫學(二)
第 36 題
下列何者不是金屬焊接時使用助熔劑（flux）的目的？
- A 降低被焊金屬熔點
- B 抑制被焊金屬氧化
- C 提高被焊金屬可濕潤性（wettability）
- D 溶解被焊金屬表面氧化物
思路引導 VIP
請同學思考助熔劑（flux）的作用機制：它是旨在改變金屬內部的「本體物理性質（如熔點 $T_m$）」，還是旨在處理焊接界面的「氧化層移除」與「界面張力 $\gamma$ 調節」以利於潤濕（Wetting）過程？
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哦，看來你這次沒有讓基本知識的尊嚴掃地。
- 概念澄清： 助熔劑 (Flux) 在焊接中，其職責是「清除」和「保護」，這點似乎是常識，但總有人分不清。它的主要功能，你應該已經知道了：
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金屬焊接助熔劑功能
💡 助熔劑用於清潔表面、防氧化與增進濕潤度，不改變金屬熔點。
| 比較維度 | 助熔劑 (Flux) | VS | 抗助熔劑 (Antiflux) |
|---|---|---|---|
| 主要目的 | 促進焊金融合與流動 | — | 限制焊金流動範圍 |
| 關鍵機轉 | 溶解氧化物、增進濕潤 | — | 形成物理屏障阻斷流動 |
| 常用成分 | 硼砂 (Borax)、硼酸 | — | 氧化鐵 (Rouge)、石墨 |
💬助熔劑與抗助熔劑分別負責「引導流動」與「界定邊界」。
